業務案内

基板基板

“ものづくり”を考えた設計を行い、各種電気特性を考慮した設計はもちろんのこと
優れたCADオペレーションにより、電子機器の担い手となっています。
お客様のニーズに合った設計で、フレキシブルに対応致します。 お気軽にお問い合わせください。

特殊基板設計


Final Test BoardやEvaluation Board等、高速かつ大規模高多層基板に対して、インピーダンス コントロール・等長配線に考慮した設計を行ないます。 使用温度、VIAの配置、オープンスタブ等を考慮し、最適な素材にて層構成を提案します。


高周波・RF回路基板設計


ノイズを出さない、影響を受けにくい事が重要です。
VIAの配置、最適な部品配置が必要であり、回路を用途機能によって区分し、EMCに配慮します。

高密度基板設計

0.5mmや0.4mmのファインピッチBGA・CSP及び、Bump Chip Boardの設計にはパットオンスルーホール やビルドアップ、IVH、BVHなど様々な方法で対応いたします。 10000ピンペアを超えるような基板には、同時並行設計にて納期短縮対応も可能です。
高密度基板設計
高密度基板設計
デザイン1つによって特性は大きくかわります。回路の高速化に伴い、結線ができているだけでは正常に動作しない 基板も増えています。コンデンサや抵抗の様な小さな部品であっても、その場所に配置する根拠を理解しながらの 設計を心がけています。

プリント基板設計実績

  • Final Test Board
  • IC評価エージング試験基板
  • 組込システム基板
  • スイッチング電源基板
  • サーバーCPUボード
  • PC用拡張ボード
  • BGA・CSP搭載高密度基板
  • その他多数

設計概要

各種低誘電材料  PPE,FR-5,Polyamide
インピーダンスコントロール設計  ±5%〜10%
狭ピッチコンタクト  0.4mm,0.5mm対応
高板厚対応  最大板厚 t=8.0mm
大型基板対応  最大基板サイズ 650 x 500 mm
高アスペクト比対応  最大アスペクト比 24 (thickness 4.8t /drilling dia φ0.2)

主要設備


CADVANCE αU SCHEMA 回路図設計システム 5 lisence
CADVANCE αU DESIGN PCB設計システム 5 lisence
CADVANCE εC3 DESIGN 同時並行設計システム  
(εC3 Server)   1 lisence
(εC3 Editor)   2 lisence